Эрик Рот - Что дальше? Теория инноваций как инструмент предсказания отраслевых изменений

Как мы уже говорили, процесс производства полупроводников устроен следующим образом: каждый этап процесса имеет взаимозависимую архитектуру, а контактные зоны, соединяющие один этап с другим, – модульную. Такое устройство процесса позволяет «выжать» из него максимум (и соответственно, придать полупроводникам максимум функциональности). Сам же процесс занимает несколько месяцев. Но прежде жизненный цикл процессоров Pentium был достаточно долгим, а запросы клиентов – достаточно предсказуемыми, поэтому длительность производственного процесса просто не имела значения.

Однако когда жизненный цикл продуктов на рынке постоянно сокращается, а потребители нуждаются в процессорах, сделанных в соответствии с индивидуальными спецификациями, те производственные центры, где выполнение заказа занимает два месяца, просто не выживут. Победителями станут те, кто научится выполнять заказ за несколько дней. «Кремниевые заводы» должны отказаться от прежнего процесса, основанного на групповой обработке и интенсивном использовании промежуточных этапов производства, и перейти на новый, поточный процесс с минимумом промежуточных этапов. Успеха добьются лишь те, кто научится производить интегральные схемы по той же системе, по которой корпорация Toyota выпускает автомобили.

В новом мире – мире быстрых поставок и индивидуальных конфигураций – огромную роль играет как раз скорость производственного процесса, и совершенствоваться компания должна именно в этом направлении. Поэтому весь производственный процесс должен иметь патентованную взаимозависимую архитектуру. Закон сохранения интеграции подсказывает, что оптимизировать надо контактные зоны между отдельными этапами производственного процесса. Для этого потребуется деоптимизировать каждый этап производственного процесса (и, соответственно, оборудование, используемое на этой стадии) и перестроить каждый этап, с тем чтобы поток продукции проходил все операции наилучшим образом. Нужно сделать так, чтобы полуфабрикат, прошедший любой этап производственного процесса, был максимально качественным и надежным. Это позволит исключить непредвиденный брак, а значит избежать траты времени на тестирование полуфабрикатов. Вполне реально добиться определенного уровня качества полуфабрикатов, прошедших тот или иной этап: надо выстроить сам процесс таким образом, чтобы складирование в резерве и промежуточная обработка полуфабрикатов не понадобились. А для этого надо перестать стремиться к границам технологически возможного. Мы подозреваем, что лучший способ добиться подобной организации производственного процесса – это использовать самые известные, распространенные производственные технологии (см. раздел «Технологии следующего поколения»). На схеме 7.2 мы показываем, как производственный процесс будущего – процесс взаимозависимой архитектуры – отличается от нынешнего производственного процесса с его взаимозависимой архитектурой каждого этапа.

В 2004 году появились первые признаки того, что такого рода изменения в отрасли уже происходят. Тайваньская компания United Manufacturing внедряет производственный процесс, где отсутствует групповая обработка, – каждая кремниевая пластина проходит последовательно все стадии производственной обработки, не задерживаясь надолго в резерве вместе с другими полуфабрикатами (можно говорить о том, что это аналог производственного процесса корпорации Toyota в полупроводниковой отрасли).

Изменения в структуре производственного процесса неизбежно должны отразиться на тех компаниях, которые поставляют оборудование производственным центрам. Теперь «кремниевые заводы» должны закупать оборудование модульной архитектуры, которому можно придавать конфигурацию, требуемую для того, чтобы отдельные пластины проходили через все этапы процесса синхронно. С другой стороны, именно производственники сейчас диктуют те правила разработки, которым должны подчиняться проектировщики микросхем. Аналогичным образом производители оборудования должны работать в соответствии со стандартами, устанавливаемыми «кремниевыми заводами», хотя раньше все было наоборот.

В 2004 году на постройку современного производственного центра, использующего передовые технологии, требовалось около 3 миллиардов долларов. Эти заводы выпускают микросхемы на кремниевых пластинах диаметром 300 мм, и поэтому их часто так и называют – «фабрики 300-миллиметровых пластин». А поскольку на такой пластине умещается больше микросхем (чем на обычной 200-миллиметровой. – Прим. ред. ), то производительность этих заводов выше, а издержки ниже.