Андрей Кашкаров - Сам себе сисадмин. Победа над «домашним» компьютером

Но главное, между пластиной корпуса процессора и кулером нанесен слой термопасты. Как бы это ни показалось странным, термопаста важнейший элемент теплообменных процессов в ПК.

Попробуйте ради эксперимента подключить питание к материнской плате с установленным в слот процессором и кулером над ним (но без прослойки термопасты), и вы убедитесь в пагубности своего эксперимента. CPU выйдет из строя через несколько минут после такого включения или его удастся сохранить, но сработает температурная защита, о которой шла речь выше.

Таким образом, термопастой пренебрегать нельзя. С другой стороны, теплопроводная термопаста со временем, особенно если ПК длительное время эксплуатировали в сухом климате и при низких температурах окружающего воздуха, теряет свои свойства, подсыхает. Температурный рабочий режим СPU нарушается, и компьютер начинает давать сбои, хотя все вокруг – на его платах – может выглядеть вполне исправным. А сбои (микросбои, импульсные нарушения в сложной цифровой аппаратуре) очень трудно зафиксировать, особенно установить их причину в описанных условиях, подтверждением чему служит все сказанное выше.

Тем не менее, эта причина по частоте неисправностей в старых системных блоках и ноутбуках занимает одно из первых мест. Но по своей простоте она напоминает античность, хотя и выявляется сложнее, чем описанные выше.

Необходимо заметить, что сами пластмассовые «протяжные» винты (кулера процессора к чипсету и к системной плате) не выдерживают никакой критики. В принципе, они одноразовые (см. рис. 1.16).

Рис. 1.16. Вид притяжного пластикового крепления кулера центрального процессора

Поэтому, если вам предстоит переставлять кулер процессора на другую материнскую плату, позаботьтесь и о том, чтобы у вас был в наличии дополнительный, пусть и старый кулер с креплениями.

Локализация неисправности

Для локализации этой неисправности необходимо отжать винты крепления кулера, освободить вентилятор кулера от процессора и вынуть CPU из чипсета (многоконтактного слота). Этот шаг иллюстрируют рис. 1.17, 1.18 и 1.19.

Рис. 1.17. С помощью отвертки откручиваем пластиковые крепления кулера к материнской плате

Рис. 1.18. Вид на теплоотвод кулера и чипсет процессора

Рис. 1.19. Вид на чипсет процессора, освобожденный от старого слоя термопасты

Внимание, важно!

Здесь очень важно заметить, что вынимать из слота процессор надо очень осторожно, чтобы не повредить его многочисленные выводы. Лучше всего пользоваться пинцетом. Тем не менее, выводы слота процессора далеко не все являются функциональными, часть контактов дублирует друг друга, а часть просто не используется. Такая ситуация актуальна, как для старых моделей процессоров и слотов типа 775, так и для относительно новых, типа чипсетов 1155.

Самое главное в этом случае, чтобы невольно не замкнуть (не нанести повреждение, приводящее к замыканию) гибкие контакты чипсета.

Вид на освобожденную чистую поверхность кулера представлен на рис. 1.20.

Рис. 1.20. Вид на освобожденный от пасты кулер

От старого слоя термопасты освобождаются с помощью влажных салфеток. Этот шаг иллюстрирует рис. 1.21.

Рис. 1.21. Очистка от старой термопасты рабочей поверхности кулера влажной салфеткой

Качество старой термопасты (в отличие от новой) легко диагностируется. Старая похожа на затвердевший цемент или сухую зубную пасту, и, разумеется, уже не дает того эффекта температурной проводимости, на который ее рассчитали. Поэтому безжалостно (но осторожно) избавляемся от старого слоя с помощью отвертки или небольшой металлической пластины. Применять наждачную бумагу нельзя из-за пыли, которая может попасть в слот или на материнскую плату.