Итак, процесс детоваризации, идущий параллельно с процессом товаризации, складывается из пяти этапов.
1. Производители модульных низкозатратных продуктов получают прибыль лишь до тех пор, пока конкурируют с производителями более дорогих продуктов закрытой архитектуры. Как только дешевые продукты окончательно вытеснят более дорогие из того или иного сектора рынка, компания – производитель модульных товаров должна продвинуться в более высокий сектор и снова пойти в атаку на конкурентов. Только так можно обеспечить себе значительные прибыли.
2. Скорость продвижения в верхние сектора для компании – производителя модульных продуктов зависит от качества подсистем, которые определяют технические характеристики конечного продукта сборки. Поэтому конкуренция на рынке подсистем разворачивается именно вокруг характеристик продуктов, так как сами продукты перестают удовлетворять запросам потребителей. Таким образом, на рынке подсистем складывается ситуация, изображенная в левой части диаграммы «подрывного» процесса (см. схему 2.1).
3. Конкуренция между производителями подсистем вынуждает компании разрабатывать продукты закрытой взаимозависимой архитектуры. Это объективная необходимость: компании-сборщики за счет качества подсистем должны поднять технический уровень конечных продуктов сборки, и поэтому компании – производители подсистем должны обойти конкурентов именно по техническим характеристикам.
4. В итоге лидерами индустрии подсистем становятся компании – производители индивидуализированных продуктов взаимозависимой закрытой архитектуры, и они начинают получать серьезные прибыли.
5. Но таким образом создание прибыльных продуктов закрытой архитектуры оказывается началом нового цикла товаризации и детоваризации.
На схеме 6.1 изображена ситуация в компьютерной индустрии 1990-х годов. На самом верху диаграммы – потребитель, от него деньги идут компаниям, которые разрабатывают и собирают компьютеры. Мы видим, что с течением времени прибыльный потенциал производителей компьютеров уменьшался – потенциальные доходы перетекали к поставщикам уровнем ниже [105].
В результате некоторая доля доходов сборщиков перешла к компании Microsoft, а еще часть – к Intel. Деньги также потекли к производителям оперативной памяти, например Samsung и Micron, но не осели в этом звене цепочки создания стоимости в виде прибыли. Вместо этого денежные потоки потекли еще ниже, к компаниям, которые поставляли оборудование производителям DRAM, в их числе была и компания Applied Materials. Схожим образом деньги не задержались и у производителей модульных жестких дисков – компаний Maxtor и Quantum. Вместо этого денежный поток остановился на более низком уровне цепочки – это были компании, производившие подсистемы: сами диски и считывающие головки.
На рисунке вы видите два типа корзин: в одних доходы оседают и остаются, из других утекают на уровень ниже. В чем же разница между двумя типами корзин? Корзины первого типа – продукты, которые на тот момент были недостаточно хороши и не удовлетворяли потребителей. Поэтому они создавались на основе закрытой взаимозависимой архитектуры – только так можно было повысить их технический уровень. Наоборот, корзины второго типа (из них деньги уходили) – продукты, технический уровень которых превосходил способность потребителей использовать в полной мере все их возможности. Это были продукты модульной архитектуры, и производившие их компании получали минимальный доход.
Если компания поставляет сборщику компоненты или подсистемы, критически влияющие на свойства конечного продукта, но представленные на рынке компоненты и подсистемы пока недостаточно хороши, у производителя таких компонентов или подсистем есть шанс получить неплохой доход. Рассмотрим в качестве примера производство оперативной памяти. Производители памяти хотели, чтобы их продукты приносили максимальный доход при минимальных затратах, при этом сами чипы имели модульную архитектуру. Поэтому качество даже лучшего производственного оборудования, в частности оборудования Applied Materials, с точки зрения производителей памяти, было неудовлетворительным. В результате архитектура оборудования, которое поставляли для производства памяти, становилась закрытой: таким образом производители пытались привести его технические характеристики этого оборудования в соответствие с требованием своих клиентов.
Читать дальше
Конец ознакомительного отрывка
Купить книгу