Ден Томел - Поиск неисправностей в электронике

Рис. 7.41. Устройство извлечения ИМС в корпусе PLCC

Любой вариант попытки поднять микросхему с одного конца спровоцирует сгибание каких-либо выводов, что приведет к их замыканию с другими выводами или отсутствию контакта с гнездом.

Если ИМС в корпусе с двурядным расположением выводов припаяна к плате, при ее извлечении нужна особенная аккуратность, чтобы не повредить саму плату. Большинство плат в настоящее время — двусторонние с проводниками из фольги, расположенными на обеих сторонах. Используются также компоненты, у которых дорожки размещены в слоях платы. Отверстия в этих платах представляют собой проводящие трубки, которые соединяют контакты на каждой стороне.

При производстве плат припой проходит по выводу, контактной площадке, в отверстие и часто попадает на контактную площадку на стороне платы, где расположены составляющие. Перед извлечением компонента необходимо удалить весь этот припой с каждого вывода или все паяные соединения должны быть нагреты одновременно.

Основная причина повреждения печатных плат — это перегрев в течение продолжительного времени. Не пользуйтесь паяльником мощностью более 25 Вт при работе с печатными платами. Лучшим в этом случае является карандашный паяльник 12 Вт с острым жалом. Он может казаться маломощным, но работает хорошо. Ключевой момент — надо держать жало паяльника чистым и хорошо залуженным. Замечая образующиеся на кончике жала черные чешуйчатые отложения, соскоблите их отверткой или аналогичным инструментом. Протрите паяльник влажной губкой. Затем нанесите тонкий слой нового припоя на кончик жала. Это единственный способ обеспечить передачу максимального нагрева соединению при пайке.

Второй причиной повреждения является попытка извлечь компонент до того, как удален весь припой. Медные контактные площадки соединены с платой, но не так сильно, как с припоем. В результате контактные площадки из фольги отрываются от платы при удалении ИМС, что еще больше усложняет ремонт.

Один из методов извлечения ИМС: каждый вывод по очереди срезается кусачками, как показано на рис. 7.42, а затем выводы по очереди нагреваются и извлекаются пинцетом. Этот способ часто повреждает контактные площадки из-за усилий, которые прикладываются при выполнении операций.

Рис. 7.42. Извлечение ИМС с помощью срезания выводов

Другой подход заключается в использовании насадки для паяльника, которая предназначена для нагрева сразу всех выводов ИМС с одновременным ее извлечением расположенным с другой стороны платы инструментом. К сожалению, трудно сохранить одинаковый тепловой контакт для равномерного нагрева всех контактов. Области хорошего нагрева немедленно расплавляются, а сегменты с меньшим нагревом иногда не плавятся вовсе. Это также требует достаточно мощного паяльника. В результате приходится держать прибор на плате дольше, чем следует, и чрезмерный нагрев отрывает контактные площадки из фольги от платы.

Возможно, лучшим способом выпаивания ИМС является удаление припоя с каждого вывода перед извлечением микросхемы. Для этих целей выпускаются специальные отпаивающие паяльники с встроенными вакуумными насосами (рис. 7.43).

Рис. 7.43. Станция для удаления припоя

Полый наконечник помещается на вывод микросхемы до тех пор, пока припой полностью не расплавится. Затем включается вакуумный насос, который втягивает припой в накопитель. Основная проблема с этими устройствами заключается в том, что кончик жала должен быть хорошо обработан припоем для приемлемой передачи тепла, и вакуумный канал не должен забиваться припоем. Кроме того, они довольно дорого стоят.

Еще один способ выпаивания ИМС заключается в использовании приспособлений для демонтажа, как показано на рис. 7.44.

Рис. 7.44. Инструменты для удаления припоя

Это устройство снабжено пружинным поршнем, ход которого осуществляется при нажатии на кнопку. С помощью паяльника нагревается соединение около вывода, затем наконечник отсоса помещается на вывод и при нажатии на кнопку припой с платы отсасывается. Этот метод очень эффективен, особенно, если иметь небольшой опыт и терпение. Описываемые приборы полезны для очистки от припоя отверстий в плате после извлечения микросхемы каким-либо способом.