Ден Томел - Поиск неисправностей в электронике

Неисправность, как теперь кажется, находится между счетчиком и двигателем позиционирования. Счетчик работает правильно, но не может пройти вперед из-за того, что ролики не вращаются. Ролики не вращаются, поскольку головки не выходят вперед. Мы готовы выдвинуть гипотезу 2: проблема в схеме, которая запускает двигатель позиционирования.

В качестве средства запуска двигателя схема указывает Q6, Q7 и Q10. Исследуя U3D должна активировать эти компоненты запуска двигателя, когда датчик положения ED6 указывает, что сейчас головки не выдвинуты (то есть имеет место высокий логический уровень), а счётчик указывает, что текущий режим работы — копирование (высокий уровень на выводе 4 U4). Наш логический пробник показывает, что выводы 12 и 13 ИС U3D имеют высокий уровень, а вывод 11 — низкий. Позиционирующий двигатель для выхода головок должен вращаться, но он не вращается.

Мы используем цифровой вольтметр для измерения напряжений транзисторов Q6 и Q7. Они, как и ожидается, оба включены и коллектор Q7 имеет напряжение — 16 В. Однако, напряжение на базе Q10 должно быть около -16 В, а оно близко к нулю. Усиливается запах горелого углерода. Напряжение на R45 около 16 В (пытается рассеять около 4 Вт). Мы выключаем питание для того, чтобы он остыл, и ищем новую информацию.

Все схемы, которые запускают двигатель выдвижения головок, работают правильно, кроме заключительного транзистора Q10. При том напряжении, которое в настоящее время имеет место на его базе, он не может включиться.

Наступило время для гипотезы 3: какая-то другая причина воздействует на правильный выход головок. Может быть, она пытается отвести головки назад и в то же время вывести их! Используя логический пробник, мы определяем, что вывод 8 U4D имеет логический уровень ВЫСОКИЙ. Это происходит тогда, когда система убирает головки. Гипотеза 3 правильна! Теперь мы должны найти причину.

Что-то должно заставлять вывод 9 U4D иметь высокий уровень, но он имеет НИЗКИЙ уровень. Оценивая схему U4C мы определяем, что она должна иметь высокий уровень, поскольку механизм позиционирования не находится в положении, когда головки отведены назад. В этом состоянии вывод 4 U4B должен выдавать высокий уровень, который отключает привод отвода головок. Мы устанавливаем логический пробник на ввод 4 схемы U4B и видим, что он все еще имеет высокий уровень. Высокий уровень на аноде CR23 и низкий уровень на катоде (соединенном с выводом 9 схемы U4D) может означать только, что в схеме CR23 обрыв.

Мы отпаиваем диод с помощью устройства удаления припоя, описанного в главе 7 . Диод, вынутый из платы, рахчамывается пополам — тот самый, который показался нам странным полчаса назад. Но омметр засвидетельствовал, что он исправен. Это еще один хороший урок: не надо пропускать очевидного. Теперь мы знаем, что неисправные элементы при тестировании могут давать удовлетворительные показания при работе в ненагруженном состоянии. К счастью, новый диод за 10 центов решил проблему.

В современном производстве происходит постепенная замена традиционных печатных плат с компоновкой стандартных интегральных микросхем (ИМС) с двурядным расположением выводов и пассивных элементов с выводами для объемного монтажа. Возросшие системные требования, корпуса меньших размеров, стоимость производства и т. д. стимулируют разработчиков и изготовителей к применению специализированных ИМС, увеличению плотности монтажа элементов и уменьшению размеров плат. В результате характеристики новейших электронных изделий как бытовых, так профессиональных, непрерывно улучшаются. Современные технологии автоматизированного проектирования и производства повышают плотность деталей на единицу площади платы, но также делают ремонт почти невозможным без специального оборудования.

К подобным случаям относятся приборы поверхностного монтажа, применяемые ранее лишь в производстве так называемых гибридных микросхем (см. главу 6 ). Компоненты, имеющие проволочные или штыревые выводы, в прошлом размещались на печатных платах с одной стороны, а паяные соединения с другой. Выводы каждой детали проходили через контактную площадку с отверстием в плате. Технология поверхностного монтажа не требует отверстий для выводов ИМС. но предлагает медную контактную площадку для каждого вывода ИМС.

Выводы ИМС изгибаются в соответствующем направлении для обеспечения достаточной площади пайки к контактным площадкам. Компоненты для поверхностного монтажа автоматически размещаются станком, наклеиваются на площадки, а затем припаиваются вместе с остальными составляющими. Компоненты для поверхностного монтажа, содержащие интегральные схемы малой и средней степени интеграции, можно заменить на печатной плате, используя описанные в главе 6 приемы и инструменты.