Легирование— это процесс добавления примесей в полупроводниковый материал. Используются два типа примесей. Первая, которая называется пятивалентной, состоит из атомов с пятью валентными электронами. Примерами являются мышьяк и сурьма. Вторая, называемая трехвалентной, состоит из атомов с тремя валентными электронами. Примерами являются индий и галлий.
Когда чистый полупроводниковый материал легируется пятивалентным материалом, таким как мышьяк (As), некоторые атомы полупроводника замещаются атомами мышьяка (рис. 19-6). Атом мышьяка размещает четыре своих валентных электрона в ковалентные связи с соседними атомами. Его пятый электрон слабо связан с ядром и легко может стать свободным.
Рис. 19-6. Кремний, легированный атомом мышьяка.
Атом мышьяка называется донорским атомом , поскольку он отдает свой лишний электрон. В легированном полупроводниковом материале находится много донорских атомов. Это означает, что для поддержки тока имеется много свободных электронов.
При комнатной температуре количество дополнительных свободных электронов превышает количество электронно-дырочных пар. Это означает, что в материале больше электронов, чем дырок. Следовательно, электроны называются основными носителями . Дырки называются неосновными носителями . Поскольку основные носители имеют отрицательный заряд, материал называется полупроводником n-типа .
Если к полупроводнику n -типаприложено напряжение (рис. 19-7), то свободные электроны, добавленные донорскими атомами, начнут двигаться по направлению к положительному выводу. Кроме того, к положительному выводу начнут двигаться электроны, которые смогут разрушить свои ковалентные связи. Эти электроны, разрушив ковалентные связи, создадут электронно-дырочные пары. Соответствующие дырки будут двигаться по направлению к отрицательному выводу.
Рис. 19-7. Ток в полупроводнике n-типа.
Когда полупроводниковый материал легирован трехвалентным материалом, таким, как индий (In), атомы индия разместят свои три валентных электрона среди трех соседних атомов (рис. 19-8). Это создаст в ковалентной связи дырку.
Рис. 19-8. Кремний, легированный атомом индия.
Наличие дополнительных дырок позволит электронам легко дрейфовать от одной ковалентной связи к другой. Так как дырки легко принимают электроны, атомы, которые вносят в полупроводник дополнительные дырки называются акцепторными .
При обычных условиях количество дырок в таком материале значительно превышает количество электронов. Следовательно, дырки являются основными носителями, а электроны — неосновными. Поскольку основные носители имеют положительный заряд, материал называется полупроводником р -типа.
Если к полупроводнику p -типа приложено напряжение, дырки начинают двигаться по направлению к отрицательному выводу, а электроны — по направлению к положи- тельному выводу (рис. 19-9). Кроме дырок, которые создали акцепторные атомы, возникают дырки, образованные из-за разрыва ковалентных связей, создающие электронно-дырочные пары.
Рис. 19-9. Ток в полупроводнике р-типа.
Полупроводниковые материалы n -типа и p -типа имеют значительно более высокую проводимость, чем чистые полупроводниковые материалы. Эта проводимость может быть увеличена или уменьшена путем изменения количества примесей. Чем сильнее полупроводниковый материал легирован, тем меньше его электрическое сопротивление.
19-3. Вопросы
1. Опишите процесс легирования полупроводникового материала.
2. Какие два типа примесей используются для легирования?
3. Что определяет тип проводимости ( n -тип или p -тип) легированного полупроводника?
4. Как легирование поддерживает ток в полупроводниковом материале?
5. Чем определяется проводимость полупроводникового материала?
РЕЗЮМЕ
• Полупроводниковыми материалами являются любые материалы, проводимость которых лучше проводимости изоляторов, но хуже проводимости проводников.
• Чисто полупроводниковыми материалами являются углерод (С), германий (Ge) и кремний (Si).
• В большинстве полупроводниковых приборов используется кремний.
• Валентность — это показатель способности атома присоединять или отдавать электроны.
• Полупроводниковые материалы имеют наполовину заполненные валентные оболочки.
Читать дальше