Владимир Токарев - Стратегия краудфандинга книги – вып. 1. Серия «Как стать профи»

Стратегия фирмы – содержит сквозной пример по разработке стратегии компании,

Стратегия стартапа – содержит сквозной пример по разработке стратегии одного стартапа,

Стратегия на войне за таланты (стратегическое управление персоналом) – будет содержать сквозной пример по разработке стратегии компании в отношении персонала,

Стратегия карьеры – будет содержать сквозной пример по разработке стратегии одной карьеры личности,

Стратегия на войне за лучшего поставщика – будет содержать сквозной пример по разработке стратегии в отношении поставщиков и т. д.

Стратегия краудфандинга книги – будет содержать сквозной пример по разработке стратегии в отношении издания книги посредством народного финансирования.

И потому, приобретая одни и те же выпуски в отношении разных объектов, вы сами принимаете решение и ответственность за такую покупку.

Другое дело, что если будут полезные находки в ходе разработки таких сквозных примеров, об этом будет обязательно написано в аннотации к соответствующему практикуму и, скорее всего, будет представлено в беседах любознательного генерального директора и автора (в практикумах используется такая форма представления нового и важного).

Выпуск большого количества похожих практикумов объясняется просто, – тому, кому нужно разработать стратегию своей карьеры – лучше приобрести практикум по разработке стратегии карьеры, а если стоит задача – разработать стратегию своего стартапа – лучше, конечно, приобрести соответствующую серию одноименных с вашей задачей практикумов и т. п.

Менеджмент 0.5 – Что у нас сегодня

Эта история произошла в далеком 1982 году. Одна из лабораторий НИИ, в котором я тогда работал, изготавливала полупроводниковые пленки арсенида галлия, выращенные эпитаксией, которые поставлялись на опытный завод при НИИ, где из них изготавливались полупроводниковые приборы (диоды). Статистика была такова – из десяти полупроводниковых пластин, которые полностью соответствовали ТУ по результатам испытаний, только на двух получались годные диоды с нужными характеристиками. Но выяснялось это уже на заключительной стадии производства, в результате на заводе были большие непроизводительные затраты. Причина брака была непонятна. Будучи в то время старшим инженером, я руководил небольшой группой по измерению параметров этих полупроводниковых пленок. Начальник лаборатории эпитаксии уговорил меня стать руководителем ОКР – опытно-конструкторской работы по увеличению выхода годных в два раза – до четырех пластин из 10. Я понимал ответственность, но согласился.

В ходе работы выяснилось, что главная проблема в качестве оборудования для эпитаксиального наращивания пленок. Это оборудование производилось единично специальным подразделением нестандартного оборудования нашего НИИ, в результате было крайне сложно выдержать нужный сложный по форме профиль легирования (обеспечивающий нужный профиль распределения электронов) этих полупроводниковых пленок, толщиной всего 0,2—0,25 мкм. (Сегодня такую работу можно было бы смело назвать – нанотехнологией, но тогда это слово не было в обиходе). Если объяснить, что называется «на пальцах», то это звучит так: нужные высоколегированные полупроводниковые слои (содержащие большое количество электронов) получались или слишком тонкие или слишком толстые, и в том, и другом случае диоды получались бракованные (с негодными параметрами). Группе, которую я возглавил, нужно было решить задачу увеличения выхода годных как минимум в два раза на имеющемся не очень качественном оборудовании.

Один из специалистов НИИ, руководитель химической лаборатории особо чистых веществ, которые и использовались для производства полупроводниковых пленок, мне рекомендовал для выполнения ОКР активнее использовать статистические методы анализа брака. Но мы пошли другим путем.

Дело в том, что изготовить полупроводниковые слои на имеющемся оборудовании «точно какие нужно» было действительно очень сложной задачей, на уровне искусства инженеров и операторов, занимающихся выращиванием этих слоев. А вот вырастить полупроводниковые пленки с высоколегированным слоем (большим количеством электронов) чуть толще, чем надо, даже на имеющемся оборудовании не представляло особых проблем. Понятно, что в таком случае все эти полупроводниковые пластины переходили автоматически в разряд брака.