Компьютерра - Журнал «Компьютерра» № 12 от 28 марта 2006 года

В моде — стилизация под бытовую электронику. Премию за оригинальность я, пожалуй, отдал бы концептуальному корпусу от Microstar International на основе теплопроводных трубок, выполненному в футуристическом стиле, но в серию, по словам представителя MSI, из-за очень высокой цены он скорее всего не пойдет. Интересный мод «под дерево и камень» был и у Cooler Master, но это «ручная работа», так что и здесь надеяться на массовость не приходится. В серию идет более строгая «классика» хай-эндной аппаратуры — она есть и у Zalman, и у MSI, и у Cooler Master и многих других производителей корпусов и barebone-систем. Даже фирменный корпус ASUSTeK Vento демонстрировался на сей раз в черно-сером цвете. Некоторые корпуса, кстати, сделаны эдакими трансформаторами, при помощи замены комплектной лицевой панели и небрежного поворота корпуса превращающимися из типовой ATX-башни в «бытовой» десктоп и обратно.

Стандарт BTX встречается так редко, что ни одного заметного представителя будущего, за исключением трансформера, совместимого как с ATX, так и BTX от Cooler Master, я не увидел. Гораздо чаще встречаются корпуса с интегрированной системой водяного охлаждения (и даже фреонного — их выпускает компания Asetek), корпуса «военного» вида с мощными резиновыми и пластиковыми защитными вставками и ручкой для переноски (специально для любителей LanParty), и просто защищенные от пыли, песка и влаги, способные работать от автомобильного аккумулятора (тут снова отличилась Gigabyte). Блоки питания к ним, как правило, продаются отдельно и уже незаметно перешагнули киловаттную отметку мощности (Tagan демонстрировала 900— и 1100-ваттные модели), необходимую для систем, поддерживающих Quad SLI от nVidia. Cooler Master показывала особенно экономичные блоки питания, Gigabyte (чей стенд буквально ломился от новинок) — блоки, подключаемые к компьютеру как USB-устройства и способные рапортовать о своем состоянии, текущем энергопотреблении компьютера и напряжении в сети. Появились и первые специализированные устройства, помещающиеся в 5-дюймовый отсек и предназначающиеся исключительно для питания пары видеокарт в режиме SLI или CrossFire.

Автор: Сергей Озеров

Несмотря на «потребительскую» направленность выставки, на ней была представлена практически вся IT-индустрия, включая и такие бесконечно далекие от простого пользователя вещи, как «настоящие» серверы, профессиональное сетевое оборудование, промышленные установки, системы контроля багажа для аэропортов, установки снятия и контроля биометрической информации и прочая и прочая. Подробно рассказать обо всем этом многообразии я, конечно, не смогу, но вкратце — попробую.

Первое наблюдение: комплектующие для серверов, оказывается, выпускают не только Tyan, Iwill, Supermicro и иные гранды этой индустрии, но и «большая тройка» производителей материнских плат в полном составе! Ну про серверные материнские платы MSI, положим, я знал давно, желание ASUSTeK отхватить кусочек серверного рынка тоже понятно, но Gigabyte! но Elitegroup! Пришлось признать, что я отстал от жизни и привилегия выпуска «двоек» и даже «четверок» уже не является чем-то особенным. Впрочем, справедливости ради замечу, что ничего особенного и «вкусного» на стендах «потребительских» брэндов не было.

Новинок много. Прямо к выставке (правда, скорее не к CeBIT, а к проходившему почти в то же время IDF) Intel подгадала начало продаж низковольтных и экономичных двухъядерных Xeon LV, основанных на мобильном ядре Yonah, так что многие участники демонстрировали соответствующие двухпроцессорные серверы и материнские платы с разъемом Socket 479. Остальные «камни», как для Intel, так и для AMD, пока лишь готовятся к официальному выпуску, однако материнские платы с новыми процессорными разъемами и новыми чипсетами, а также серверы на инженерных сэмплах встречались повсеместно. Оба производителя, обкатав на пользователях сокета LGA 775 технологию «процессоров без ножек» (на чипе находятся лишь контактные площадки на подложке, а сами контакты перенесены в сокет) и, видимо, изучив отчеты Foxconn о зрелости соответствующих решений и устраненных недостатках, дружно переходят в своих основных серверных продуктах на более выгодную технологию. Процессоры Intel Xeon получат очень похожий на настольный Socket LGA 771, процессоры AMD — принципиально новый, устрашающего вида 1207-ножечный Socket F. Насчет оперативной памяти мнения, правда, разделились — AMD намерена пока поддерживать регистровую память DDR2, Intel — переходит на потенциально более прогрессивную технологию FB-DIMM. Впрочем, особой практической разницы между этими подходами скорее всего не будет — FB-DIMM упрощает разводку большого количества каналов и разъемов для установки оперативной памяти, что позволяет Intel уже сейчас создавать компактные двух-четырехпроцессорные системы с четырехканальной памятью и шестнадцатью слотами для установки модулей, однако расплатой за это становится не только дороговизна новых модулей, но и неумеренное (пока) тепловыделение (требующее в текущих сэмплах активного охлаждения) и большое время доступа. AMD, у которой по два канала и восемь разъемов для установки памяти есть на каждом сокете, проблемами с разводкой каналов и слотов озабочена гораздо меньше, так что ставка на уже проверенную DDR2 для нее действительно оправдана.