Коллектив Авторов - Цифровой журнал «Компьютерра» № 56

На презентации были продемонстрированы возможности новой микросхемы: она не только способна выводить на экран изображение с разрешением до 2560 на 1600 пикселей, но и аппаратно декодировать в реальном времени видео высокой чёткости вплоть до 2560 на 1440 точек, то есть 1440p. Декодированное видео уменьшалось до разрешения 1366 на 768 пикселей и выводилось на 10,1-дюймовый экран планшета. Напомним, что современный стандарт Full HD подразумевает разрешение 1920 х 1080 точек, то есть 1080p.

Кроме того, было проведено сравнение быстродействия Kal-El c чипами Tegra 2 и Intel Core 2 Duo T7200 2,0 ГГц в тесте Coremark 1.0, предназначенном для тестирования производительности встраиваемых систем. В результате Kal-El набрал 11352 очка и почти вдвое обошёл Tegra 2 c 5840 очками. Более того, новинка примерно на 10% опередила и двуядерный Core 2 Duo, который получил 10136 очков.

Игровое быстродействие Kal-El было наглядно продемонстрировано на примере игры History: Great Battles Medieval: картинка с 650 солдатами на поле боя одновременно выводилась на экран планшета и 30-дюймовый HD-монитор с разрешением 720p. По словам разработчиков, новый чип позволяет создавать портативные устройства, способные воспроизводить видео высокой чёткости без подзарядки аккумуляторов в течение двенадцати часов.

Скорость прорисовки веб-страниц измерялась при помощи теста NVBench — страницы сайтов выводились на экран практически мгновенно, причём на специальном индикаторе было заметно, что нагрузка равномерно распределялась между всеми вычислительными ядрами Kal-El.

Nvidia объявила о том, что предсерийные образцы Kal-El уже поставляются партнёрам и разработчикам, а первые мобильные устройства на основе этой платформы должны выйти в течение 2011 года.

В дальнейших планах Nvidia значится ежегодное обновление платформы Tegra: в 2012 году ожидается появление чипа с кодовым названием Wayne, в 2013 — Logan, а в 2014 — Stark, причём, как утверждают в компании, Tegra 6 (Stark) должен быть мощнее Tegra 2 примерно в 75 раз.

Корпорация Intel на выставке MWC 2011 объявила о начале поставок опытных образцов «системы-на-чипе» под кодовым названием Medfield и заодно поделилась некоторыми сведениями об этой микросхеме.

По словам главы подразделения Intel по мобильным технологиям Ананда Чандрасехера, в основу Medfield положено ядро процессора Atom с пониженным энергопотреблением и тактовой частотой до 1,86 ГГц. На базе Medfield можно создавать устройства под любые операционные системы, включая Android и MeeGo.

Чип, производимый по 32-нанометровым технологическим нормам, должен обеспечить самую продолжительную автономную работу портативных устройств в активном режиме среди всех существующих аппаратных платформ с архитектурой x86. При этом по производительности графического ядра новый чип превосходит нынешнюю платформу Moorestown в четыре раза. Показатели длительности автономной работы Medfield в режиме ожидания сравнимы с конкурирующими платформами.

Ещё несколько новинок Intel на MWC 2011 представлены её новым подразделением Intel Mobile Communication (IMC): ранее это была часть Infineon Technologies AG, а сделка по приобретению была полностью завершена буквально за несколько дней до начала Конференции.

Одним из первенцев Intel Mobile Communication стала беспроводная платформа для мобильных устройств XMM 7060, обеспечивающая поддержку сотовых сетей 2G и 3G, а также перспективного широкополосного стандарта LTE (4G), который может частично использовать действующую инфраструктуру сотовой связи.

Платформа XMM 7060 состоит из многорежимного baseband-процессора X-GOLD 706, построенного на базе проверенного чипа 2G/3G X-GOLD 626 с интегрированной низковольтной подсистемой LTE L1 по 40-нм технологии и радиочастотного трансивера SMARTi 4G, объединившего чипы 2G/3G SMARTi UE2 и SMARTi LU RF. В комплект входит полнофункциональнй трёхрежимный набор протоколов стандарта 3GPP Release 8 с функциями Inter-Rat.

Весь этот набор микросхем с поддержкой четырёх полос LTE, пяти полос 3G и четырёх полос EDGE можно разместить на печатной плате площадью менее 700 кв. мм, что позволяет использовать его на платах расширения и в модемах, а также встраивать в портативные устройства.

Ожидается, что опытные образцы модуля будут доступны для разработчиков в третьем квартале 2011 года, а начало серийных поставок запланировано на первую половину 2012 года.