Компьютерра: Компьютерра PDA N109 (30.04.2011-06.05.2011)

Ваня покрутил колесики на колпаке. Один, девять, один, семь. Есть! Одной рукой он приподнял колпак – тяжелый, не упустить бы, другой схватил сливу и сунул ее в нагрудный карман штанишек. Поставил колпак на место, набрал другое число, чтобы не догадались, и вышел из горницы.

Через пять минут Ваня сидел в классной комнате, с преувеличенным вниманием разглядывая страницу, на которой были изображены лесные и земляные вурдалаки.

Перед обедом мать достала сливы и видит – одной нет. Пересчитала. Опять и опять. Затем сказала отцу.

За обедом отец и говорит:

– А что, дети, не съел ли кто-нибудь одну сливу?

– Нет, – ответил за всех Петя и посмотрел на Ваню.

Ваня покраснел, как рак, и сказал

– Нет, я не ел.

Тогда отец сказал:

– Что съел кто-нибудь из вас, это нехорошо; но не в том беда. Беда в том, что в сливах есть косточки, и если кто не умеет их есть и проглотит косточку, то через день умрет. Я этого боюсь. Ведь сливы Толстого Льва не сами по себе растут: им нужно особое питание, и они только тогда становятся плодоносными деревьями, когда косточка прорастает прямо в теле человека. Ваня побледнел и сказал:

– Нет, я косточку бросил за окошко.

Все засмеялись, а Ваня заплакал. От стыда и страха.

На следующий день он плакал уже от боли, нестерпимой, жуткой, разрывающей. Рядом рыдала мама, а доктор, суровый и сосредоточенный, готовил из маковых зерен усыпляющий кисель.

Автор: Олег Нечай

Опубликовано 05 мая 2011 года

В самой Intel новую технологию называют революционной, и для этого есть все основания: впервые создан техпроцесс для серийного производства интегральных микросхем на базе трёхмерных, а не планарных элементов. Исследования в этом направлении велись на протяжении нескольких десятилетий, но только теперь трёхмерная технология стала коммерчески доступной - впервые за пятьдесят лет с начала производства микрочипов.

Опытные образцы транзисторов с трёхмерным затвором были получены в научно-исследовательских лабораториях Intel ещё в 2002 году - именно он считается годом изобретения технологии Tri-Gate. Новую технологию в сочетании с 22-нм техпроцессом планируется внедрить до конца 2011 года и уже на её основе выпускать новые многоядерные процессоры под кодовым названием Ive Bridge.

В чём же заключаются преимущества трёхмерных структур по сравнению с планарными? Прежде всего, они позволяют существенно повысить плотность размещения логических элементов на каждом квадратном миллиметре площади микросхемы. Во-вторых, 3D-транзисторы способны быстрее переключаться, что означает более высокую производительность: в открытом состоянии сопротивление при прохождении электронов минимально, а в закрытом их поток перекрывается практически полностью. Наконец, трёхмерная технология позволяет создавать микросхемы, работающие на низком напряжении и с меньшими токами утечки, что позволяет добиться не только высокой производительности, но и ещё большей энергоэффективности по сравнению с традиционными микрочипами.

По официальной информации, трёхмерные транзисторы Tri-Gate, изготовленные на базе 22-нм техпроцесса и работающие на низком напряжении, обеспечивают до 37 процентов более высокую производительность по сравнению с обычными транзисторами, изготовленными на базе 32-нм технологии. Процессоры с новыми транзисторами могут потреблять менее половины мощности, чем 32-нм чипы с двухмерной структурой, при том же самом уровне производительности. Поэтому такие чипы прекрасно подойдут для карманных устройств, в которых важна не только высокая производительность, но и длительное время автономной работы.

Для портативных устройств особенно важна и миниатюрность, которую также гарантирует новая разработка: по оценкам специалистов корпорации, на площади, равной площади точки в конце этого предложения, можно разместить более шести миллионов транзисторов Tri-Gate, выполненных по 22-нм техпроцессу.

В течение 2011-2012 годов планируется полностью перевести на 22-нм технологический процесс пять крупных фабрик, принадлежащих Intel: D1D и S1C в американском штате Орегон, Fab 32 и Fab 12 в штате Аризона и Fab 28 в Израиле. В Intel говорят о незначительном росте себестоимости выпуска чипов по технологии Tri-Gate по сравнению с обычными планарными микросхемами - он составляет всего порядка двух-трёх процентов. Крупномасштабное серийное производство, разумеется, со временем снизит себестоимость до величин ниже текущих, так что с конкурентоспособностью у новых чипов будет всё в порядке.