Тим Джексон - Intel - взгляд изнутри

Доктор Чуа сдержал обещание. Когда Шпигель весной 1969 года возвратился в Калифорнию, Чуа встретил его у ворот цеха с образцом чипа в руках. Таким образом, чип, разработанный для Honeywell, стал первым коммерческим продуктом новой компании. Новому чипу имя не присваивалось, что объяснялось спецификой рынка, на который нацеливалась Intel. Вместо этого чип получил только серийный номер 3101. Потенциальными потребителями продукции Intel были специалисты компьютерных компаний, считавшие, что при выборе комплектующих надо принимать рациональные решения, исходить исключительно из технических характеристик, качества и цены. Привлекательное имя не увеличило бы объемов продаж; напротив, оно могло породить подозрение, что им пытаются прикрыть недостаток инженерного таланта. Intel нужен был только серийный номер, причем такой, который что-то означал.

Боб Грэхем, коммерческий директор Intel, понимал, что успех 3101 может иметь колоссальное значение для компании. Масса компаний сулили много чего, но не выполняли обещаний. Так, в шутку говорили, что National Semiconductor сначала рассылает спецификацию нового чипа потребителям, а. уж потом, в зависимости от их реакции, решает, стоит ли заниматься его разработкой. Грэхем хотел, чтобы репутация Intel была иной, поэтому придумал девиз "Intel Delivers" (Intel поставляет) . Это стало практически непреложным правилом Intel: никогда не объявлять о продукте заранее. Грэхем решил, что компания прежде должна дождаться, когда продукт окажется на прилавках оптовых фирм, а потом уже информировать потребителей о новом устройстве.

Такой быстрый триумф команды биполярников усилил давление на соревнующуюся с ними команду MOS-технологии. В какой-то момент Вадаж и его коллеги решили, что вплотную подошли к решению. Испытательная производственная линия, которую они создали, выдала одно устройство, которое работало безупречно. Команда MOS тут же пошла в кафетерий и отметила это событие шампанским, однако прошло много месяцев, прежде чем им удалось сделать вторую работающую схему.

Отчасти проблема состояла в том, что сам процесс производства был плохо отработан. Все понимали, что частички воздуха загрязняют линию, производящую полупроводники; оборонная промышленность производила сборку наиболее чувствительных приборов внутри гигантских опечатанных "чистых комнат", где воздух фильтровался от самых мельчайших частиц, которые могли испортить схему. Intel себе такую роскошь позволить не могла. Ее производственная зона, вспоминает Энди Гроув, "выглядела как фабрика Вилли Вонка со шлангами, проводами и пыхтящими хитроумными приспособлениями… Это было выдающееся производство для того времени и невероятно несовершенное по теперешним меркам".

Как ни пытались инженеры MOS очищать производственную зону, им не удавалось создать работающие схемы. Во время одного затянувшегося собрания, когда все почти отчаялись, Энди Гроув, в конце концов, взорвался. "Зачем вообще компания возится с технологией кремниевого шлюза? — спросил он. — Почему бы не вернуться к более простой технологии металлического шлюза, где этой проблемы не будет?"

Тираду Гроува прервал Гордон Мур — спокойный, рассудительный Мур.

— Я хочу видеть каждую пластину, выходящую с линии в течение следующих тридцати дней, — медленно произнес он. — А затем мы решим, что делать.

В течение следующих дней и недель инженеры группы приносили Муру одну неработающую пластину за другой. Они наблюдали, как он рассматривает устройства под микроскопом и проверяет их на импровизированном оборудовании, которое они разработали. Не прошло и месяца, как Мур сообщил им, в чем суть проблемы. На разных стадиях в процессе производства, напомнил он, чип поочередно нагревается и охлаждается. Изменения температур — нормальное явление для электроники, но эти схемы особо чувствительные. Из-за того, что в схеме имелись острые углы, где оксид металла и кремний соприкасались друг с другом (а расширяются-то они по-разному), появлялись трещины, нарушавшие схему.

Мур придумал гениальное по своей простоте решение. Он предложил "напичкать" оксид примесями, чтобы его температура плавления упала. Это уменьшит хрупкость чипов по краям, а оксид сможет равномерно, как тающее мороженое, ложиться вокруг острых углов. К своему изумлению команда MOS обнаружила, что Мур прав. Действуя практически как сборщик мебели, он смог найти решение, ускользавшее от них несколько месяцев.

Внутри Intel разгорелись дебаты о том, нужно ли запатентовать изобретенный Муром процесс обтекания. Вопрос был не в том, можно ли получить патент; изобретение полностью удовлетворяло всем юридическим требованиям. Всех больше волновало, сможет ли патент защитить его, потому что информация, которую Intel должна будет опубликовать, натолкнет конкурентов на путь к аналогичным решениям. В конце концов был выбран половинчатый вариант. Процесс был запатентован лично Муром (и в качестве награды копию патента в рамке повесили в его офисе), но, пока чип находился в процессе производства, точная природа процесса обтекания хранилась в секрете от почасовых рабочих, которые были наняты для производства и упаковки чипов. В длинном списке процессов, которые кремниевая пластина должна пройти, прежде чем будет размечена и нарезана на десятки готовых чипов памяти, процесс обтекания именовался просто "обжигом" (это слово означает нагревание и медленное охлаждение стекла). Так удалось снизить риск того, что рабочий, которому конкуренты предложат на доллар в час больше, уйдет из начинающей компании с ее самым ценным коммерческим секретом.